对“只能成功，不许失败”的TD产业来说，联发科的涉足，将在一定程度上满足TD产业联盟的意愿，推动TD产业链走向成熟。但其一站式解决方案，将进一步挤压本土芯片厂商的生存空间，并加剧手机市场的非理性竞争

　　联发科主导了2G时代，但它想将在2G时代的优势复制到TD领域。

　　日前，据联发科内部人士透露，公司已经具备TD芯片大规模出货能力，并在产业链中占据了重要位置。这对内地TD产业链上的企业来说，无疑是一个晴天霹雳。

　　其实，联发科对TD早已虎视眈眈。7月12日，联发科正式加入TD产业联盟，此举被认为对国产3G标准意义重大，也被业内解读为得到了中移动的提携。从今年4月的TD社会化业务测试和试商用来看，TD终端存在很多硬伤——TD芯片的不成熟导致在集成更多应用功能上出现了问题。

　　对于TD终端的制造，国产手机厂商还没有经验和技术积累，短时间做出的产品，难免会出现各种各样的问题。联发科的加入，对TD终端的成熟和普及，将起到不可估量的作用，使面临“无芯”尴尬的TD产业链得以完善，推进TD大规模商用。

　　但联发科将芯片、软件平台和第三方应用软件捆绑在一起的解决方案，难免会使国产手机企业重蹈2G时代的覆辙，使整个行业面临集体性技术缺失的尴尬。

　　TD也“山寨”

　　2G时代，联发科做得无可挑剔，短短几年间，使用它的芯片解决方案的手机，在内地的市场份额占到了5成左右。目前，国内手机企业为了降低成本，除了夏新外，所有厂商都与联发科关系密切。

　　但对联发科来说，在2G市场不断扩张的同时，其单芯片集成解决方案不断被竞争对手模仿，市场竞争加剧。此外，联发科在2G时代被誉为“黑手机”之父，只能蜗居低端市场，一直让它背负一个不好的名声。而进入3G市场，无疑是给自己一个正名的好机会。从长远来看，向3G市场过渡，也是它未来的必然选择。

　　联发科早已未雨绸缪，2005年它就开始布局中国3G棋局。2007年，它与重邮信科、大唐等多家厂商接触后，以3.5亿美元的高价收购了具有3G芯片研发能力的美国ADI公司手机芯片部门，曲线获得了大唐移动在TD软件和协议栈领域的授权,正式进入TD。

　　据消息人士透露, 经过一段时间的整合之后,联发科已经具备了生产TD/GSM双模芯片组的能力,大规模出货在即。其实，早在今年2月，中移动的第一期TD终端招标中，采用联发科芯片解决方案的产品已超过50%份额。而在第二轮TD终端招标中，采用“大唐/联发科”芯片方案的产品，所占份额超过65%。就连TD联盟秘书长杨骅也认为，联发科已在TD产业链中占据了重要位置。

　　目前，在一些核心技术方面，联发科已走在TD芯片厂商的前面。据联发科首席财务官喻铭铎表示，公司的射频(RF)技术100%实现自主研发。

　　“我们是世界上唯一一家能提供包括射频在内的整套TDD(时分双工模式)量产芯片的公司，我们的TD射频产品是基于著名的Othello射频技术开发的。”在谈及公司的技术优势时，喻铭铎难掩内心的激动，“Othello技术使我们的射频产品有了更大的灵活性以及更强大的功能。”

　　2006年，联发科推出TD 384Kbps平台；2007年，它推出TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)平台；2008年，它推出TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)平台。其强大的研发能力，令所有TD研发厂家感到震惊。而据联发科内部人士透露， 针对目前国内3G手机耗电量大的问题，公司正在芯片设计中考虑如何省电，而这正是目前TD手机的缺陷所在。这种省电芯片一经推出，无疑会受到TD终端制造商的欢迎。

　　在2G芯片及解决方案上的成功，使联发科在资金和技术实力上，遥遥领先展讯等其他TD芯片商。但问题也随之而来，此前它已导致“山寨机”泛滥。现在，它要搅局TD产业，是否也会出现“山寨”TD终端，并致使整个行业失去研发和创新的动力？

　　上述担忧并非杞人忧天，一旦联发科批量出货，其在2G领域的优势将复制到TD领域，并使国内终端厂商产生一种惰性，甚至放弃研发，一切交由联发科全盘搞定，终端商则再次沦为简单的组装工厂。