台北市电脑公会（TCA）为带领台湾厂商抢占中国大陆手机市场无限商机，将于5月18到20日组团登陆，参加第五届天津国际手机展(IMIE2007)。

此次台湾参展的厂商涵盖了手机产业链各个环节，其中包括镁合金机壳射出大厂华孚科技、英业达集团旗下专门研发制造相机模组的英保达、RF及被动元件设计制造大厂美磊科技、专业线组方案提供商国际超微、记忆卡连接器专业设计厂商硕民实业、机壳外观设计印刷包装大厂太乙精密、取得手机SDIO介面卡专利的德杰电脑、电子包装材料大厂玮锋科技、工程塑胶符合材料与符合射出厂商允拓材料、连接器专业厂商信音电子，以及业界起步最早的配件厂商明峰电子。

上述厂商在全球都具有一定的国际影响力和品牌实力，今年展出产品包括通讯射频组件、摄像模组、电源及讯号产品、电子包装材料、电子连接器、通讯连接设备以及镁铝合金机壳…等囊括产业上中下游的产品，预计今年台湾馆将是展中热门的焦点之一。

中国大陆内销市场商机可期国际大厂与白牌手机均为台商机会

中国大陆手机内销市场将带来庞大的商机，根据拓墣报告显示2007年中国大陆手机市场销售上看1.35亿支，预计较去年成长23.8%。目前全中国大陆手机普及率只有3.5成，仍具有相当大的成长空间，且低价及超低价手机市场潜力不容小觑。另外加上3G牌照发放以及中国大陆内地通信费降价等因素，将不断刺激中国大陆本地的手机销量成长。

台湾厂商和国际厂商合作经验丰富，并且掌握了如IC设计等产业链部分关键的环节，再加上ODM/OEM能力强以及成本控管能力佳，台湾厂商如能与大陆企业采用策略结盟的方式，专业化生产并专注利基市场，将能突显台商品质及服务优良的相对优势，且能避免落入低价竞争的模式。

TD-SCDMA将是中国大陆未来五年信息产业发展重点台湾厂商可望受惠

中国大陆信息产业部在今年3/1所发布的《信息产业十一五规划》中，特别强调未来5年将积极推动3G的发展规划。其规划中不但明确指出要继续推动TD-SCDMA等3G的产业化及应用，并明定鼓励海外企业在中国设立研发和营运中心，以确立中国大陆在新一代移动通信领域的竞争优势。

TD-SCDMA其实也一直深受台湾手机厂商关注，台湾方面包括英华达、大霸、明基、仁宝、正崴…等业者，均有投入开发支援TD-SCDMA的手机。据了解，目前TD-SCDMA部署释出150亿元采购大单，而今年也是IMIE参展大厂的中国移动通信为主导运营商，其投资规模至少占150亿元的80%以上。预计TD-SCDMA可望将带动相关厂商大量商机，并在今年的IMIE展中成为热门话题。

手机产业群聚效应大天津已成全球手机产业重镇

大陆2006年手机产量达4.5亿支，其中号称「手机之都」的天津，2006年生产的手机超过１亿支，产量约占全中国1/4，俨然已是全中国最重要的手机生产基地。

同时，天津也是中国大陆整体发展战略中，十分重要的新兴开发区，根据天津市统计局和滨海新区管理委员会的资讯，天津滨海新区电子通信产业快速增长，全行业总产值达1850亿元，其中以手机产业为最大宗。

因此，天津引起了国内外产业相关业者的的高度关注，目前摩托罗拉（Motorola）以及三星(Samsung)等国际级手机大厂，在多年前就已在天津设立生产基地，为的就是在天津这个手机重镇抢先卡位。

迈入第五届的IMIE国际化视野完备

IMIE今年堂堂迈入第五届，展会规模达历届最高，参展家数三百多家，摊位数达660个。大会主题定为「推动国际移动终端产业的创新融合与发展、缔造无限商机」，参展商囊括运营、整机、增值服务、手机经销、设计、零部件、手机平台、设备和材料等上中下游厂商，形成完整的手机产业供应链。

今年也将与往年一样，展期间将举办多场跨地域的采购商谈会，并邀请来自欧美、日本等海外的运营商、整机厂、手机贸易商、手机零组件采购商，针对设计公司、ODM/OEM厂商、手机零组件供应商进行面对面的采购洽谈。今年包括摩托罗拉、三星、LGIPO、华为、飞利浦、天时达、多普达…等近10家知名整机采购商已经确定参加展会进行采购。

今年参展大厂有摩托罗拉、三星、微软、沃达丰、中国移动、中国联通、KTF、波导、高通、Symbian、3M…等，相信今年IMIE也必会成为参展厂商争相展示并大规模采购的平台。（火王编辑）