*TTF：传送终端功能块
前面讲过多个基本功能经过灵活组合可形成复合功能块以完成一些较复杂的工作。
SPI、RST、MST、MSA一起构成了复合功能块TTF。它的作用是在收方向对STM-N光线路进行光/电变换（SPI）、处理RSOH（RST）、处理MSOH（MST）、对复用段信号进行保护（MSP）、对AUG消间插并处理指针AU-PTR，最后输出N个VC4信号。发方向与此过程相反，进入TTF的是VC4信号，从TTF输出的是STM-N的光信号。
*HPC：高阶通道连接功能块
HPC实际上相当于一个交叉矩阵，它完成对高阶通道VC4进行交叉连接的功能。除了信号的交叉连接外，信号流在HPC中是透明传输的，所以HPC的两端都用F点表示。HPC是实现高阶通道DXC和ADM的关键，其交叉连接功能仅指选择或改变VC4的路由，不对信号进行处理。一种SDH设备功能的强大与否主要是由其交叉能力决定的，而交叉能力又是由交叉连接功能块即高阶HPC、低阶LPC来决定的。为了保证业务的全交叉图4-6中的HPC的交叉容量最小应为2NVC4×2NVC4，相当于2N条VC4入线，2N条VC4出线。
*HPT：高阶通道终端功能块
从HPC中出来的信号分成了两种路由，一种进HOI复合功能块，输出140Mbit/s的PDH信号；一种进HOA复合功能块，再经LOI复合功能块，最终输出2Mbit/s的PDH信号。不过不管走哪一种路由，都要先经过HPT功能块。两种路由HPT的功能是一样的。
HPT是高阶通道开销的源和宿，形成和终结高阶虚容器。
1）收方向信号流从F到G
终结POH，检验B3，若有误码块则在本端性能事件中显示检出的误块数，同时在回送给对端的信号中将G1字节的b1~b4设置为检测出的误块数，以便发端在性能事件中显示相应的误块数。
☆说明
G1的b1~b4值的范围为0~15，而B3只能在一帧中检测出最多8个误码块，G1（b1~b4）的值0~8表示检测0~8个误码块，其余7个值9~15均被当成无误码块。
HPT检测J1和C2字节，若失配则产生HP-TIM，HP-SLM告警，使信号在G点相应的通道上输出为全“1”，同时通过G1的b5往发端回传一个相应通道的HP-RDI告警，若检查到C2字节的内容连续5帧为00000000，则判断该VC4通道未装载，于是使信号在G点相应的通道上输出为全“1”，HPT在相应的VC4通道上产生HP-UNEQ告警。
H4字节的内容包含有复帧位置指示信息，HPT将其传给HOA复合功能块的HPA功能块。因为H4的复帧位置指示信息仅对2Mbit/s有用对140Mbit/s的信号无用。
2）发方向信号流从G到F
HPT写入POH。计算B3，由SEMF传相应的J1和C2给HPT写入POH中。G点的信号形状实际上是C4信号的帧，这个C4信号，一种情况是由140Mbit/s适配成的，另一种情况是由2Mbit/s信号经C12→VC12→TU-12→TUG-2→TUG3→C4这种结构复用而来的。下面我们分别予以讲述。
先讲述由140Mbit/s的PDH信号适配成的C4，G点处的信号帧结构如图4-10所示。
图4
